1、PCB的叠层结构

    PCB的叠层齐是偶数jav 巨乳，而况各层的厚度齐是荆棘镜像对称的

    一个最约略的4层PCB结构为例，它使用一个芯板(CORE)，两个半固化片(Prepreg)压合在一谈组成。

芯板：

    芯板(CORE)是一个基本单位，两个名义齐铺有铜箔，用作导电层，两个上层之间填充以固态材料，其由增强材料玻璃纤维浸以固态树脂组成。不错把它领会为荆棘名义齐附铜的PP。

   PP:

   Prepreg中语名字是半固化片，是一种导电物资，用于在铜和PCB Core之间提供得当的绝缘。它是一种介电材料，夹在两个Core之间或Core与铜箔之间。它往常被称为粘合材料，因为它不错粘合两个Core或一个Core和一个铜箔。

    PP的名义莫得铜箔，其由半固态树脂和玻璃纤维组成，组成所谓的浸润层，在PCB中主要起填充作用，用以粘合芯板Core。不同厚度的CORE之间通过PP层压合在一谈，形成了copper-pp-core-pp-copper的镜像对称结构

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铜箔：

    铜箔(copper)用来形成PCB认知。电路板常用的铜箔材料主要分为压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔分子严实，名义更平滑（有意于高速信号的传播），耐折性和柔性较好，不易断1.0OZ的铜，增大铜皮的通流智力。

    铜箔的1oz走漏将1oz质地（28.35g）的铜箔均匀地铺在1平方英尺面积上，其厚度是1.37mil，约为1.4mil=35um。

    信号层一般需要用0.5OZ的铜，信号速率高的时辰，由于捧场效应的存在，信号电流会集会在铜很薄的一层名义流过。

板材：

    常用的板材如下，最肃肃的的即是FR-4，其以玻璃纤维布动作增强材料，以环氧树脂动作粘合剂。它也分low/middle/high Tg的，即是简略承受的最大玻璃化温度。即是板材的最大额定使命温度。一般齐选拔High-Tg多少量（170°傍边）

基材常见的性能方针

（1）DK：材料的介电常数，只消裁减DK才能得到高的信号传播速率。

（2）Df：材料的介质损耗角，越低信号传播耗费越少。

戒备，DK主要与信号麇集的阻抗相关，还与平板间电容相关，Df主要与信号麇集的损耗相关。

计较公式为：DK=6.01-3.34R

影响DK的成分有：

树脂（环氧树脂的DK在3～4之间）；

玻璃纤维布（DK在6～7之间）；

树脂含量（RC值）。

（3）Tg：class transition temperature，也即是玻璃态回荡温度（对过孔的影响最大），玻璃态回荡温度是团员物的特质，是指树脂从硬（玻璃态）到软（橡胶态）的形态变化的温度。

面前FR-4板的Tg值一般为130～140，而在印制板制成中，有几个工序的问题会超越此鸿沟，对成品的加工服从及最终景象会产生一定的影响。因此，提高Tg是栽植FR-4耐热性的一个主要步调。Tg分类如下。

普通Tg板材：130～140℃。

中Tg板材：140～150℃。

高Tg板材：大于170℃（8层以上的PCB板必须用高Tg板材）

    8层以上PCB认知板所应用的规模深广位于中高端科技行业，这一极度性平直条款其板料具有高领会性、高抗化性，能扛得住高温、高湿等，因此该种PCB认知板制作至少摄取TG170以上板材，以此来保险认知板在应用的经由中减少受外界成分影响，延长居品使用寿命)。  

咱们常用的FR-4的材料损耗名次最大，不外FR-4是统称，比如TU662、IT158。

板材主淌若按照Dk/Df来进行分类的，Dk是相对介电常数，Df是损耗因子。

相对介电常数越大，信号在介质中的传播速率越慢。

因此在高速信号PCB筹算中，会尽量选拔介电常数和材质损耗因子小的材质，相应地，资本也会变高。

layout工程师先评估好PCB需要的层数，详情好叠层筹算及线宽线距，线宽线距即是为了限定信号线的特质阻抗

PCB板厚也不是草率界说的。常见的比如1mm，1.6mm，2mm，2.4mm

由于PP，CORE厚度也不是不错无尽大或者无尽小，齐是有一定厚度鸿沟的。

是以关于一定板厚的PCB，比如1.6mm，最多叠层的层数也就有上限为止。

一般1.6mm的板厚，PCB最多叠14层傍边。

绘制各层称号及含义

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1、顶层 top layer

    正反面舍弃元件的部分，在顶层绘制的图形对应顶层的铜皮

2、机械层 mechanical layer

    机械层上进行一些物理机械性质的筹算，比如边框、开槽、开孔等等。一般不错有多个机械层，不错自界说该层的作用，也不错进行尺寸标注等等。这个软件之间会有各别，比如图片中的PCB使用的是Allegro，莫得多个机械层（Altium Designer有多个机械层）。板子的外框和挖空齐使用Outline来完成。界说板型时会用到，用于界说一些阵势等。

3、不容布线层 keepout layer

    Keep-Out层包括顶层、中间层、底层和统统层，存在此层的位置不可布线。Keep-Out层主要用来进行拘谨。比如有些地方不让铺铜或者不可有走线和过孔等等，不错在Keep-Out层上标示该区域。外面的框是RouteKeepIn，圆圈是RouteKeepOut。

4、丝印层 overlay layer

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    丝印层分为丝印顶层（top overlay）和丝印底层（bottom overlay）。一般PCB上的白色（如果板子阻焊层用白色，则丝印为玄色）字符和线框即是丝印层，用于标注位号，元件框以及一些备注信息。

5、助焊层 paste mask layer

    助焊层分为助焊顶层（top paste ）和助焊底层（ bottom paste），也称为贴片层或者钢网层。白一般PCB板焊盘上的一层锡或者镀金即是助焊层，该层是起到缓助焊合的，让焊合相比容易。在筹算中，该层是正片，即绘制的地方有助焊，莫得绘制的地方就莫得助焊

6、阻焊层  solder mask layer

    阻焊层分为顶层阻焊（top solder）和底层阻焊（ bottom solder ），名义的绿油（有红绿蓝白黑，但统称绿油），起绝缘作用。在此层布线会裸涌现铜层。戒备该层是负片，也即是说有绘制的地方是莫得绿油的，莫得画的地方齐有绿油。

    “开窗”即是在阻焊层布线，使部分铜层裸涌现来，大电流的认知，在其涌现的铜线上镀锡可增多载流智力

7、电气层 Electrical Layers

    电气层包括顶层、中间层（多层板）和底层，是有电气联接属性的，筹算大部单干作即是筹算该层。在电气层上进行合理走线，将元件封装的引脚进行合理的联接。铺铜也在电气层上完成。关于4层板，内层会使用负片的阵势建树为地层和电源层。

8、钻孔层Drill Layer

    钻孔层包含过孔、通孔焊盘等钻孔数据。

        疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？

    这句话是一个使命在坐褥PCB厂的东谈主说的，他的事理即是说：要念念使画在solder层的部分制作出来的服从是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！面前得出一个论断：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层走漏的是不隐秘绿油的区域！

阻焊层和助焊层的阔别

阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，是以推行上有solder mask的部分推行服从并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

助焊层：paste mask，是机器贴少顷要用的，是对应统统贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层同样，是用来开钢网漏锡用的。

    重点：两个层齐是上锡焊合用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有莫得一个层是指上绿油的层，只消某个区域上有该层，就走漏这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没碰见有这么一个层！     

    咱们画的PCB板，上头的焊盘默许情况下齐有solder层，是以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，莫得上绿油这不奇怪；然则咱们画的PCB板上走线部分，只是只消toplayer或者bottomlayer层，并莫得solder层，但制成的PCB板上走线部分齐上了一层绿油。

那不错这么领会：

1、阻焊层的事理是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊合！

2、默许情况下，莫得阻焊层的区域齐要上绿油！

3、助焊层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层jav 巨乳，top solder层，top paste层，且top layer和top paste同样大小，topsolder比它们大一圈。

2、PCB里面结构

    PCB时间在昔时几十年中莫得发生显耀变化。两面镀铜的绝缘体基材（往常是FR4，环氧树脂/玻璃复合材料）的一部分铜被腐蚀掉，形成导电旅途。电镀和蚀刻基板的层与蚀刻基板之间的迥殊绝缘体基板粘合在一谈。在层叠上钻孔，将导电镀层应用于这些过孔，在不同层的蚀刻铜之间选拔性拓扑成导电联接。

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PCB组成

    通过PCB时间形成的结构被空洞为一组物理/电气结构：走线、平面（或电源层）、通孔和焊盘。

2.1 走线

    走线是一种物理金属条（往常是铜），在PCB的X-Y坐标上的两个或多个点之间进行电气联接。走线承载了两点之间信号的传输。

2.2 平面

    平面（Planes）是隐秘统统这个词PCB层的不间隔金属区域。小平面，一个平面的变体，是一个不间隔的金属区域，只隐秘PCB层的一部分。往常，一个PCB层中存在多个小平面。平面和小平面将能量分派给PCB上的许多点。它们在走线传输信号时至极进击，因为它们是信号回流传输介质。图1炫耀了齐备平面（GND）和小平面（局部铺铜）。

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Planes例如

2.3 过孔

    过孔（Via）也称金属化孔，是 PCB 筹算的进击组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交织处钻上一个群众孔，即过孔。

过孔的分类

 盲孔 blind via：

     盲孔是将PCB内层走线与PCB上层走线相连的过孔类型，此孔不穿透板子。位于印刷认知板的顶层和底层名义，具有一定深度，用于上层认知和底下的内层认知的联接，孔的深度往常不超越一定的比率(孔径)。

   常见的盲孔大小(mil)：4/10

埋孔 buried via：

     埋孔是联接内层走线的过孔类型，是以在PCB的上层看不出来。是指位于印刷认知板内层的联接孔，它不会延长到认知板的名义。

 常见的埋孔尺寸与通孔尺寸访佛。

通孔 through via：

      过孔从第一层打到临了一层。用钻头把电路板钻穿，然后在孔里镀铜，形成通路。 这种孔穿过统统这个词认知板，可用于完毕里面互连或动作元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于完毕，资本较低，是以绝大部分印刷电路板均使用它，而无谓另外两种过孔。一般所说的过孔，莫得极度发挥的，均动作通孔讨论。

    通孔可用于从组件通过其联接的里面平面层向别传导热。往常，热通孔需要密集的盲孔或通孔，其中这些通孔必须位于这些器件的焊盘中。

    戒备：通孔内径往常有0.2mm、0.25mm、0.3mm。通孔内径越小价钱越贵。常见的通孔大小(mil)：8/16、10/20、12/24

微通孔 uVia：

    微通孔吊唁常小的过孔，用于空间有限的高密度 PCB。用于联接PCB的内层，一般来讲最大直径为0.15毫米，最大纵横比为1:1，最大深度为0.25毫米。微孔至极妥贴高速信号，往常用于手机和其他紧凑型电子居品。

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 普通微孔和堆叠孔的 3D 前视图

缝合孔 Stitching Via ：

    缝合过孔是一种用于将不同层上较大的铜区域联接在一谈的时间，推行上不错通过电路板结构创建安谧的垂直联接，有助于保合手低阻抗和短复返环路。缝合通孔也可用于将可能与其麇集荫庇的铜区域联接到该麇集。缝合孔作用是增多电流容量，提高热传递，提高信号齐备性，改善EMI/EMC。

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屏蔽孔 Shielding Via ：

    出于 EMI 干系原因，在高频射频或夹杂信号电路上进行过孔屏蔽，主淌若在 WiFi、蓝牙和其他可能因 EMI 搅扰而受到影响的宽带高频元件中，匡助减少带射频信号的认知中的串扰和电磁搅扰。往常，它是使用单排或多排通孔创建的，这些通孔缝合在距离高频轨谈隔壁的大铜平面的驾御。一个通谈屏蔽，也被称为通过栅栏或纠察栅栏。

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 过孔的选拔

    从坐褥方面看，过孔越大越好（钻孔难度讨论）；从筹算方面看，需讨论筹算空间、寄生电容及寄生电感。

过孔惩处工艺

    为了提高PCB拼装良率或者热性能，往常会对过孔进行迥殊的惩处。包括：填充、堵塞、隐秘、封盖等。

    这些迥殊的工艺不错摈斥一些拼装问题，比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔，得当的惩处不错裁减故障拔除和返工的次数。

1、帐篷式过孔

    帐篷式过孔我的领会即是即是像帐篷同样，中间是空的，上头给封住了。非导电阻焊层隐秘孔结尾的两个焊盘，灵验密封启齿。

    当制造商使用干膜阻焊层时，帐篷是一种流行的工艺。干膜厚度为 4 密耳，不错灵验隐秘大孔，而况不会闹翻太多。

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2、堵塞过孔

用不导电的环氧树脂膏堵塞一端或两头的过孔，可看管焊合经由中焊料流过或芯吸。为了让环氧树脂灵验地堵塞孔，往常过孔的直径为止为最大 20 密耳。制造商常常用阻焊层隐秘堵塞的通孔。

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3、填充过孔

制造商往常使用非导电环氧树脂浆料填充惯例或侵入的过孔。这些填充过孔的阻焊层距离焊盘仅几密耳。关于中密度 PCB 来说，这是一个很好的折衷决议，因为阻焊层的存在裁减了通孔和相邻焊盘之间焊料桥接的可能性。

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4、导电填充过孔

许多制造商齐会用导电膏填充微过孔，以增强其导电性。这种填充不错是带有铜的环氧树脂，尽管随机也使用纯铜进行填充。

导电填充不错将电信号从电路板的一侧灵验传输到另一侧，同期还增强其热传递性能。事实上，导电填充也适用于统统其他类型的通孔。

什么要将PCB认知板的过孔堵上？

    跟着电子居品向“轻、薄、短、小”场地发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大齐SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时条款塞孔，主要有五个作用：

（一）看管PCB过波峰焊时锡从导通孔相连元件面酿成短路；至极是咱们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先作念塞孔，再镀金惩处，便于BGA的焊合。

（二）幸免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂名义贴装以及元件安装完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）看管名义锡膏流入孔内酿成虚焊，影响贴装；

（五）看管过波峰焊时锡珠弹出，酿成短路。

为了提高PCB拼装良率或者热性能，往常会对过孔进行迥殊的惩处。包括：填充、堵塞、隐秘、封盖等。

    这些迥殊的工艺不错摈斥一些拼装问题，比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔，得当的惩处不错裁减故障拔除和返工的次数。

2.4 桩线

    传输线的分支，如果这个分支很短，咱们就称之为桩线（stub）。

    在PCB筹算中有如下几种桩线。

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    图1：A 和 B 之间为传输线，A 和 B 之间的传输线多了 一个分支，这个分支相对相比短，而况没联接到相应的联接器 或芯片等器件，咱们称之为桩线。

    图2：A 和 B 之间为传输线，在 b 端（或 a 端）多出一段 走线，这个分支相对相比短，而况没联接到相应的联接器或芯 片等器件，咱们称之为桩线。

    图3：A 和 B 之间为传输线，包括 A 到过孔传输线，过 孔中的走线，过孔到B 端传输线，图中灰色部分为筹算的传输 线未使用的通孔部分，咱们也称之为桩线。

    图4：与情况 3 访佛。背板的联接器通过压接的花式， 安装到背板上。联接器压接针一般摄取鱼眼结构筹算，且长度一般情况下要短于背板上的通孔。通孔多出的部分，咱们也称之为桩线。 

   在低速信号情况下，桩 线的影响不错忽略。然则跟着信号速率的不休栽植，桩线的影响越来越严重，尤其是对高速信号的齐备性影响。

  2.5 背钻

     Backdrill，背钻时间即是愚弄控深钻孔步调，摄取二次钻孔花式钻掉联接器过孔或者信号过孔的充足（Stub）孔壁。这个充足桩线影响信号的通路，在通信信号会引起信号齐备性问题。背钻时间不错去掉孔壁stub带来的寄生电容效应，保证信谈链路中过孔处的阻抗与走线具有一致性，减少信号反射，从而改善信号质地。背钻是面前性价比最高的、提高信谈传输性能最灵验的一种时间。天然，使用背钻时间，会对PCB制成资本会有一定的增多。

   通孔成型后，通过从“后面”的二次钻孔，去除PCB通孔的充足Stub，天然背钻钻头的直径要大于通孔的孔直径，而且要把柄加工钻孔的深度工艺衙役水平，在“不可破碎PCB孔与走线联接”的基础上保证“充足Stub长度尽可能小”，即所谓的“控深钻孔”。

   然则一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉少量铜，且钻尖自己亦然尖的。是以PCB厂家会留住一小点，这个留住的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM鸿沟为好，残留的STUB也叫残桩。

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    如上图所示，左边为正常的信号通孔，右边为背钻后的通孔，走漏从Bottom层一直钻到走线Trace所在的信号层。

    背钻的作用是钻掉莫得起到任何联接或者传输作用的通孔段，幸免酿成高速信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”联系标明：影响信号系统信号齐备性的主要成分除筹算、板材料、传输线、联接器、芯片封装等成分外，导通孔对信号齐备性有较大影响。

2.6 焊盘

    焊盘是法规阵势的小面积铜。焊盘既可与通孔一谈使用，也可用作安装名义贴装元件的涌现外层铜。反焊盘主要与过孔一谈使用。

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焊盘结构

     关于走线，焊盘用于在通孔和给定层上的走线或平面阵势之间进行电气联接。要使通孔与PCB层上的走线形成安谧联接，必须有一个焊盘以保证机械领会性。焊盘的尺寸必须合乎钻孔衙役/定位为止。

炎风焊盘（Thermal Relief）：

    又称防散热炎风焊盘，如图所示。

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  炎风焊盘明白暗示图

炎风焊盘作用： 

· 看管散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，是认为了看管因为散热太快而酿成虚焊。

    如果对元器件的管脚进行铺铜全隐秘，可能会导致散热过快，从而使得拆焊和返修变得勤恳。咱们知谈铜的导热率很高，因此岂论是手工焊合也曾回流焊，在焊合时铜面齐会飞速导热，而以致烙铁等温度流失，对焊合产生影响，因此筹算上尽量摄取"十字花焊盘"减少热量闲适，绵薄焊合。故电源和接地过孔摄取炎风焊盘阵势。

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· 看管大片铜箔由于热胀冷缩作用而酿成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。  

 

2.7 反焊盘

    反焊盘在平面（Planes）层使用。因在为平面和小平面铜是不间隔的，是以任何穿过铜的通孔齐会与铜形成电气联接。在那处过孔并不是用来与通过的平面或小平面进行电气联接的，反焊盘会去除过孔穿透的层区域中的铜。

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     反焊盘（Anti Pad）也叫荫庇焊盘，主要作用是用来限定负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，看管负片层敷铜与孔短路，负片工艺中灵验，如图4-23所示。

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 反焊盘明白暗示图 

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PCB反焊盘暗示图一

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PCB反焊盘暗示图二

   

2.8 Lands

    为了焊合名义贴装元件，外层上的焊盘往常称为焊环（锡膏层）。与这些焊盘进行电气联接往常需要通孔。由于PTH时间的制造为止，很少摄取不错在Lands区域内舍弃通孔。拔帜树帜的是，使用一小段联接到名义焊盘的走线。联接走线的最小长度由PCB制造商的最小尺寸规格详情。微孔时间不受为止，过孔不错平直舍弃在焊盘。

2.9 尺寸

    界说PCB尺寸的主要成分是PCB制造为止、芯片封装几何阵势和系统合乎性。其他成分，如面向制造的筹算（DFM）和可靠性施加了进一步的为止，但由于这些是特定于应用关节的，因此本用户指南中莫得记载这些成分。

    芯片封装的尺寸与PCB制造为止相聚积，平直和盘曲地界说了本节中形容的PCB结构（PCB结构）的大部分几何方面。这大大为止了PCB筹算者。封装球间距（FF封装为1.0 mm）界说了焊盘布局。现时PCB时间的最小名义特征尺寸界说了器件下区域的通孔胪列。

    最小通孔直径和这些通孔周围的荫庇区域由PCB制造商界说，这些直径为止了通孔之间的可用空间量与最大走线宽度。PCB制造为止为止了最小走线宽度和最小间距。

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12层PCB层叠筹算案例

    容纳FPGA所需的PCB层的总额由信号层的数目和平面层的数目界说。

信号层的数目由出入封装的I/O信号通谈的数目界说（往常与封装中的总用户I/O数相关）。

平面层的数目由向芯片供电并为信号层提供参考和荫庇所需的电源和地平面层的数目来界说。

    系统总体条款往常界说了电路板的总厚度，因此，跟着电路板层数的增多，信号层与平面层（参考层）、以及信号层与信号之间的层间距会变得越来越小，这会引入信号层间的串扰以及影响信号阻抗以及电源系统寄生电感等。

    信号走线到参考平面层的Z场地间距（由电路板总厚度和电路板层数界说）是走线中的一个决定性成分，走线宽度（由FPGA封装球间距和PCB通过制造为止界说）是限定阻抗的另一个成分。筹算者往常很少限定FPGA下的过孔阵列区域的走线阻抗。当走线穿出BGA阵列时，其宽度不错转变为想法阻抗的宽度（往常为50Ω单端）。

3、传输线

    信号走线和参考平面的组合形成传输线。PCB系统中的统统I/O信号齐通过传输线传输。

    关于单端I/O接口，信号走线和参考平面齐是将信号从PCB上的一个位置传输到另一个位置所必需的。关于差分I/O接口，传输线由两根走线和一个参考面组成。天然在差分信号的情况下，参考面的存在并不是严格必要的，但关于pcb中差分走线的推行完毕却是必要的。

    在PCB系统中jav 巨乳，精深的信号齐备性依赖于具有阻抗受控的传输线。阻抗由走线的几何阵势和信号走线周围以及信号走线与参考面之间的填充材料的介电常数决定。

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